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半导体晶片的评价方法和制造方法以及半导体晶片的制造工序管理方法技术
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文档序号:29600404
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提供了半导体晶片的评价方法,其是具有研磨面的半导体晶片的评价方法,包含利用一种以上洗净液对上述半导体晶片进行洗净的洗净工序,包含:在上述洗净工序之前和之后分别使用激光表面检查装置来测定上述研磨面的LPD,基于通过上述测定得到的测定结果,根据...
该专利属于胜高股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜高股份有限公司授权不得商用。
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