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本发明涉及一种基座组件及包括其的MOCVD装置，所述基座组件通过上基座和下基座的双层结构来减少支承面上的温度偏差。根据本发明的一实施例的基座组件包括：基座，具有与基板接触的同时支承所述基板的支承面；以及下基座，支承所述上基座，所述上基座和所...
该专利属于TES股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TES股份有限公司授权不得商用。

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