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本实用新型公开了一种红外热堆传感器的封装结构，包括第一基板；位于所述第一基板第一表面的热电堆结构，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体；封盖基板，所述封盖基板设置于所述热电堆结构的上方，并与所述热电堆结构的上表面形成第一空腔，...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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