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本实用新型涉及半导体晶元片检测领域，特别涉及一种自动分拣上下料结构；一种自动分拣上下料结构包括进料端、分拣单元、多个承载构件、运输装置、出料端和流水线；料件在所述流水线上经过所述进料端传输至检测装置检测后，再经所述分拣单元进行分拣后，进入所...
该专利属于厦门特仪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门特仪科技有限公司授权不得商用。

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