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本发明涉及一种半导体密封用成型材料，其中，大小超过100μm的凝集物和/或凝胶状物质的含有率是50ppm以下。...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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