【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体密封用成型材料、半导体密封用成型材料的制造方法、以及使用其的半导体装置
本专利技术涉及半导体密封用成型材料及其制造方法、以及使用了半导体密封用成型材料的半导体装置。
技术介绍
通常，半导体装置用半导体密封用成型材料对固定于支承体的半导体芯片进行树脂密封。在此，半导体密封用成型材料由电气特性、耐热性、量产性等优异的环氧树脂等热固化性树脂以及其固化剂、催化剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等添加剂以及无机填充剂构成。另外，作为其制造方法，将构成树脂组合物的成分配合规定量而进行混合后，利用辊、单轴挤出机、单轴挤出机和辊的组合、或双轴挤出机进行混炼，将混炼物压延成片状，冷却后，使用冲击式破碎机进行粉碎，根据需要加工成粉粒状或片剂(tablet)状。然而，半导体装置追求更薄。作为制造薄的半导体装置的方法，进行磨削或减薄半导体晶片，但会存在翘曲、间歇性的成品率、以及可靠性等风险。因此，作为在不损伤半导体晶片的情况下使半导体封装成为所期望的极薄的厚度的方法，正在研究对被树脂密封的封装的表面进行磨削的方法。例如，在专利文献1中...
【技术保护点】
1.一种半导体密封用成型材料，其中，大小超过100μm的凝集物和/或凝胶状物质的含有率是50ppm以下。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2401471.一种半导体密封用成型材料，其中，大小超过100μm的凝集物和/或凝胶状物质的含有率是50ppm以下。
2.一种半导体密封用成型材料的制造方法，其是权利要求1所述的半导体密封用成型材料的制造方法，其特征在于，
所述半导体密封用成型材料的制造方法包括如下工序：
混合工序，该工序对包含环氧树脂、固化剂、以及无机填充剂的原材料进行混合；
混炼工序，该工序对在所述混合工序中得到的混合物进行混炼而制成混炼物；
压延工序，该工序用压延辊将在所述混炼工序中得到的混炼物压延成片状组合物；
冷却工序，该工序一边用冷却传送器搬送在所述压延工序中压延后的片状组合物，一边在气体中进行冷却；以及
粉碎工序，该工序用粉碎机对在所述冷却工序中冷却后的片状组合物进行粉碎，
所述半导体密封用成型材料的制造方法还包括粉碎/分级工序，该工序将粉碎对象物粉碎/分级为粒度100μm以下。
3.一种半导体密封用成型材料的制造方法，其是权利要求1所述的半导体密封用成型材料的制造方法，其中，
所述半导体密封用成型材料的制造方法包括如下工序...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。