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陶瓷-铜复合体、陶瓷电路基板、功率模块及陶瓷-铜复合体的制造方法技术
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文档序号:29597393
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陶瓷‑铜复合体,其为具备陶瓷层、铜层和存在于陶瓷层与铜层之间的钎料层的平板状陶瓷‑铜复合体,其中,将陶瓷‑铜复合体沿着与其主面垂直的面切断时,在铜层的切面中,将具有自(102)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为...
该专利属于电化株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过电化株式会社授权不得商用。
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