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提供了形成集成电路器件的方法。该方法可以包括在衬底上形成下部结构。下部结构可以包括第一VFET和第二VFET、在第一VFET和第二VFET之间的初始隔离结构、以及在初始隔离结构的相反两侧上和在初始隔离结构与衬底之间的栅极衬层。第一VFET和...
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