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本发明提供了一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，包括：获取预设的STL模型和切片层厚区间[CMin,CMax]，前一层切片成型像素值初始化P1＝1；解析预设的STL模型，获取模型高度；当所述模型高度大于零时，以厚度T切片，获取当前切片...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

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