一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法技术

本发明专利技术提供了一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，包括：获取预设的STL模型和切片层厚区间[CMin,CMax]，前一层切片成型像素值初始化P1＝1；解析预设的STL模型，获取模型高度；当所述模型高度大于零时，以厚度T切片，获取当前切片像素值P2，计算R＝(|P2‑P1|)/P1；如果当前切片厚度为CMin，则将P2直接写入切片文件，将切片文件加入到面集，得到自适应切片集合；如果R大于变化系数，则将对当前区间再分层处理；如果R小于等于变化系数，则当前区间不需要再分层；重复执行以上切片过程，直至所述STL模型高度为零。本发明专利技术的方法能够消除阶梯效应且能够精准的刻画零件的微小特征。

【技术实现步骤摘要】
一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法
本专利技术涉及智能快速成型
，具体涉及一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法。
技术介绍
基于光固化的快速成型技术是将紫外光投射到液态光敏树脂中，从而使树脂逐层连续固化。数字光处理(DLP)成型技术的成型尺寸有限、设备价格高和镜头畸变等问题制约该技术的发展，因此采用液晶显示屏(LCD)作为区域选择型透光设备，可用于制造尺寸较大且精度较高的零件。但成型效率与成型质量难以协调是限制LCD成型技术发展的主要因素，因此需要寻找二者的调和策略。常见的三维模型切片系统切片厚度都是一个定值，根据硬件环境与光固化方程可以计算出合适的切片厚度。切片过薄则切片张数较多，造成零件成型效率低；切片过厚虽然零件成型效率高，但是零件表面光洁度就会降低。零件实体是由切片层固化叠加逼近，所以会零件会沿着Z轴运动方向产生阶梯效应，如图1所示，对于一个较为复杂的模型，不变的切片厚度无法同时满足成型质量与成型效率的需求，有时还会造成遗失微小特征问题。因此需要设计一种不定厚度的切片方法，可以称为自适应厚度切片方法。...

【技术保护点】
1.一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，其特征在于，包括：/n获取预设的STL模型和切片层厚区间[CMin,CMax]，前一层切片成型像素值初始化P1＝1；/n解析预设的STL模型，获取模型高度；/n当所述模型高度大于零时，以厚度T切片，获取当前切片像素值P2，计算R＝(|P2-P1|)/P1；/n如果当前切片厚度为CMin，则将P2直接写入切片文件，将切片文件加入到面集，得到自适应切片集合；/n如果R大于变化系数，则将对当前区间再分层处理；如果R小于等于变化系数，则当前区间不需要再分层；/n重复执行以上切片过程，直至所述STL模型高度为零。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，其特征在于，包括：
获取预设的STL模型和切片层厚区间[CMin,CMax]，前一层切片成型像素值初始化P1＝1；
解析预设的STL模型，获取模型高度；
当所述模型高度大于零时，以厚度T切片，获取当前切片像素值P2，计算R＝(|P2-P1|)/P1；
如果当前切片厚度为CMin，则将P2直接写入切片文件，将切片文件加入到面集，得到自适应切片集合；
如果R大于变化系数，则将对当前区间再分层处理；如果R小于等于变化系数，则当前区间不需要再分层；
重复执行以上切片过程，直至所述STL模型高度为零。


2.根据权利要求1所述的一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，其特征在于，
当层间倾斜大于45度时，变化系数的值取45度所对应的层间像素变化率。


3.根据权利要求1所述的一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，其特征在于，
所述解析STL模型包括：获取相关参数，包括模型中三角面片的顶点信息、模型的边界最大值与最小值。


4.根据权利要求3所述的一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，其特征在于，
所述顶点信息包括三角面片的三个顶点坐标和法向量。


5.根据权利要求1所述的一种基于像素曲率的三维模型自适应切...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宜怀，施连敏，陈琳，叶柯阳，何双辰，朱轩，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32