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提供了一种传感器设备封装和其制造方法。所述传感器设备封装包含载体、传感器组件、包封层以及保护膜。所述传感器组件安置在所述载体上，并且所述传感器组件包含上表面和边缘。所述包封层安置在所述载体上并且包封所述传感器组件的所述边缘。所述保护膜覆盖所...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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