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本发明公开了一种电场辅助水导激光切割装置，用于解决现有的水导激光切割装置喷嘴成本高以及加工精度难以提高的问题。该装置在水导激光切割装置的喷嘴上接高电压，基板接地，并在两者间产生高压电场，通过电场力从喷嘴中牵引出液体并产生柱状射流，将激光入射...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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