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本发明提供一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，涉及半导体封装技术领域。该一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，包括以下步骤：S1.配制清洗剂；S2.陶瓷瓷嘴筛选分级；S3.浸泡处理；S4.清洗处理；S5.风干干燥。通过先对陶瓷瓷嘴...
该专利属于广东三为精密陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东三为精密陶瓷有限公司授权不得商用。

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