一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法技术

本发明专利技术提供一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，涉及半导体封装技术领域。该一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，包括以下步骤：S1.配制清洗剂；S2.陶瓷瓷嘴筛选分级；S3.浸泡处理；S4.清洗处理；S5.风干干燥。通过先对陶瓷瓷嘴进行筛选分级，然后将混合酸与氧化剂、去离子水按照一定比例混合配制成清洗剂后，放入清洗设备内，对分级后的陶瓷瓷嘴以特定的温度和时间分别进行清洗处理，进而可以利用清洗剂的氧化性、微蚀刻和络合反应，去除陶瓷瓷嘴上的金属脏污、有机物、颗粒杂质、油脂等，只需一次就能清洗干净，清洗时间更短，清洗效率更高，清洗成本更低，而且不会对陶瓷瓷嘴表面造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法。
技术介绍
瓷嘴，又名陶瓷劈刀、毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于二极管、三极管、可控硅、LED、声表面波、IC芯片等线路的焊接上，半导体封装用陶瓷具有耐腐蚀、尺寸精度高、表面光洁度高晶粒细小等特点，该陶瓷的加工制造难度大，工艺复杂，在加工研磨、切削过程中，需要使用不同的研磨助剂达到一个好的加工功效，当加工完成时，由于研磨助剂常常是含一些油性的脂类物质、微米级颗粒，此外由于加工时与金属设备摩擦易留下金属划痕，需要将黏附于陶瓷表面的助剂金属颗粒及时清洗干净，以达到产品检测标准。目前常用的清洗方式是用一定浓度的酸、碱溶液，在一定温度、时间下反复交替清洗，清洗时间较长，清洗效率较低，清洗成本较高，并且清洗的温度、时间等反应条件需要严格控制，陶瓷瓷嘴的精细程度通常都在微米级控制精度，如果控制不当极易对陶瓷瓷嘴造成化学损伤，不仅影响陶瓷瓷嘴的焊线寿命，还会影响陶瓷瓷嘴关键尺寸的精度。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1.准备/n首先将混合酸与氧化剂、去离子水按照体积比(1-2)：(1-2)：(6-8)的比例搅拌混合均匀，配制成清洗剂，然后将清洗剂倒入清洗设备中备用；/nS2.分级/n将待清洗的陶瓷瓷嘴先通过目视检查进行筛选分级，选择陶瓷瓷嘴表面无明显金属划痕的作为A类，有明显金属划痕的作为B类；/nS3.预处理/n准备两个浸泡槽，充满去离子水，并将水温升高至40-60℃，然后将分级后的A类陶瓷瓷嘴放入一个浸泡槽中，浸泡10-15min，B类陶瓷瓷嘴放入另一个浸泡槽中，浸泡20-30min，需保持两个浸泡槽中的陶瓷瓷嘴均不相互堆叠...

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1.准备
首先将混合酸与氧化剂、去离子水按照体积比(1-2)：(1-2)：(6-8)的比例搅拌混合均匀，配制成清洗剂，然后将清洗剂倒入清洗设备中备用；
S2.分级
将待清洗的陶瓷瓷嘴先通过目视检查进行筛选分级，选择陶瓷瓷嘴表面无明显金属划痕的作为A类，有明显金属划痕的作为B类；
S3.预处理
准备两个浸泡槽，充满去离子水，并将水温升高至40-60℃，然后将分级后的A类陶瓷瓷嘴放入一个浸泡槽中，浸泡10-15min，B类陶瓷瓷嘴放入另一个浸泡槽中，浸泡20-30min，需保持两个浸泡槽中的陶瓷瓷嘴均不相互堆叠；
S4.清洗
先将清洗设备的工作温度升高至30-90℃，然后将A类和B类陶瓷瓷嘴分别放入清洗设备中进行清洗，A类陶瓷瓷嘴的清洗时间为2-10min，B类陶瓷瓷嘴的清洗时间为10-20min，然后再将A类和B类陶瓷瓷嘴从清洗设备中取出，并用酒精或者丙酮进行充分清洗，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭，
申请(专利权)人：广东三为精密陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44