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本发明公开了一种单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置,包括：多个顶针；顶针具有和晶圆的边缘接触的接触面以及位于接触面的两侧的侧面，沿旋转方向上游一侧的侧面为第一侧面。在晶圆夹紧固定在转盘装置上时，晶圆的边缘和接触面接触，第一侧面和晶圆的边缘处的...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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