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本实用新型公开了一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成...
该专利属于成都宏明电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都宏明电子股份有限公司授权不得商用。

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