电子器件散热用下沉式散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成接触凹槽，所述电子器件的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触。本实用新型专利技术通过在散热本体上设置下沉式的本体凹槽，可以实现先注入液态导热胶、再放入需散热的电子器件、再凝固为一体的方式来设置导热胶，使导热胶与散热本体和电子器件都能实现最紧密的接触，而且接触面积相比平面导热垫要增大很多，从而显著提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电子器件散热用下沉式散热装置
本技术涉及一种电子器件散热装置，尤其涉及一种电子器件散热用下沉式散热装置。
技术介绍
随着电子技术日益迅猛的发展，尤其是近年5G技术的应用，电子产品正在逐渐朝着功能多样化、功率上升化、体积微型化、系统复杂化、环境多样化发展。这样的发展趋势使得电子产品在一定的空间之内热量会快速增加，温度过高会降低电子产品的性能和可靠性，在有限空间体积内的散热设计技术已经成为电子产品设计中的一项重要技术。现代电子产品中电子器件的散热方式，大多采用的是在器件的顶部或底部安装固态平面导热橡胶垫片，通过导热橡胶垫片在安装过程中适当的压缩形变量，与散热体或机壳呈现－定的接触压力，使器件上的热量被导出，从而达到电子器件散热的目的。但由于产品结构方式的局限性，导热橡胶垫片的安装预留缝隙尺寸或电子器件安装压力的尺度很难把握，致使导热橡胶垫片的热传导功能被减弱，平面导热橡胶垫片与器件的接触面积较小，也导致散热效果较差，而且安装时还可能损坏电子器件。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种接触面积大且散热效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，其特征在于：设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成接触凹槽，所述电子器件的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，其特征在于：设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成接触凹槽，所述电子器件的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触。


2.根据权利要求1所述的电子器件散热用下沉式散热装置，其特征在于：所述本体凹槽内靠近其槽壁的位置设有环形的挡墙，所述挡墙的顶部低于所述本体凹槽的顶部，所述接触凹槽位于所述挡墙所在区域内，所述挡墙的外壁与...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小林，李波，廖小波，徐景，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51