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本实用新型公开了一种用于芯片测试电路板测试装置的夹紧机构,包括:安装板,安装板的表面纵向开设有三个等距分布的滑槽,安装板的表面设置有动夹和定夹,动夹的背部安装有三个连接杆,位于两侧的连接杆端部穿过滑槽且连接有限位环,位于中部的连接杆端部穿过...该专利属于晶测电子科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶测电子科技(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于芯片测试电路板测试装置的夹紧机构,包括:安装板,安装板的表面纵向开设有三个等距分布的滑槽,安装板的表面设置有动夹和定夹,动夹的背部安装有三个连接杆,位于两侧的连接杆端部穿过滑槽且连接有限位环,位于中部的连接杆端部穿过...