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一种激光切割、喷码装置，其特征在于，该装置包括有装置主体和切割喷码组件，所述切割喷码组件固定设置在装置主体上，所述装置主体对应切割喷码组件处为加工位，所述切割喷码组件上设置有喷码头和激光切割头，所述喷码头和激光切割头均与加工位对应。在本实用...
该专利属于深圳市华瑞迪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华瑞迪科技有限公司授权不得商用。

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