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本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，其有利于加速电路板蚀刻部位与蚀刻液之间的反应速率，提升电路板的蚀刻生产效率；包括：蚀刻箱，蚀刻箱上设置有贯通蚀刻箱内部的上开口，蚀刻箱上设置有往复升降装置；升降框，升...
该专利属于深圳市金力圣电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金力圣电子科技有限公司授权不得商用。

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