【技术实现步骤摘要】
一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置
本专利技术涉及线路板生产的
，特别是涉及一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置。
技术介绍
通过曝光制版、显影后，将线路板上要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果；现有的蚀刻装置在使用过程中，蚀刻加工时间较长，线路板在蚀刻液中的时间越长，导致侧蚀越严重；侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种有利于加速电路板蚀刻部位与蚀刻液之间的反应速率，提升电路板的蚀刻生产效率的双面镀锡线路板表面蚀刻装置。本专利技术的一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，包括：蚀刻箱，所述蚀刻箱上设置有贯通蚀刻箱内部的上开口，所述蚀刻箱上设置有往复升降装置；升降框，所述升降框水平安装在往复升降装置上，所述升降框由上开口伸入至蚀刻箱内部，所述升降框两侧均固定设置有支架，两组所述支架上均转动安装有第一转轴，所述第一转轴轴线平行于升降框；导流扇叶，两组所述...
【技术保护点】
1.一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，其特征在于，包括：/n蚀刻箱（1），所述蚀刻箱（1）上设置有贯通蚀刻箱（1）内部的上开口，所述蚀刻箱（1）上设置有往复升降装置；/n升降框（2），所述升降框（2）水平安装在往复升降装置上，所述升降框（2）由上开口伸入至蚀刻箱（1）内部，所述升降框（2）两侧均固定设置有支架（3），两组所述支架（3）上均转动安装有第一转轴（4），所述第一转轴（4）轴线平行于升降框（2）；/n导流扇叶（5），两组所述导流扇叶（5）分别同轴固定套设在两组第一转轴（4）上；/n承载板（6），所述承载板（6）上设置有若干组装夹结构（7），所述装夹结构（7）用于装夹线...
【技术特征摘要】
1.一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，其特征在于，包括：
蚀刻箱（1），所述蚀刻箱（1）上设置有贯通蚀刻箱（1）内部的上开口，所述蚀刻箱（1）上设置有往复升降装置；
升降框（2），所述升降框（2）水平安装在往复升降装置上，所述升降框（2）由上开口伸入至蚀刻箱（1）内部，所述升降框（2）两侧均固定设置有支架（3），两组所述支架（3）上均转动安装有第一转轴（4），所述第一转轴（4）轴线平行于升降框（2）；
导流扇叶（5），两组所述导流扇叶（5）分别同轴固定套设在两组第一转轴（4）上；
承载板（6），所述承载板（6）上设置有若干组装夹结构（7），所述装夹结构（7）用于装夹线路板，所述承载板（6）上设置有锁紧装置（8），所述锁紧装置（8）用于将承载板（6）平行固定在升降框（2）上；
其中，所述蚀刻箱（1）内部对称设置有两组联动装置，两组所述联动装置用于在升降框（2）往复升降过程中，分别驱动两组第一转轴（4）沿自身轴线旋转。
2.如权利要求1所述的一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，其特征在于，所述往复升降装置包括转动安装在蚀刻箱（1）顶端的齿环（9）和固定安装在蚀刻箱（1）上的电机（16），所述齿环（9）顶端均匀设置有齿牙，所述蚀刻箱（1）顶端以齿环（9）轴线为中心，均匀圆周阵列有四组轴承座（10），四组所述轴承座（10）上均转动安装有第二转轴（11），四组所述第二转轴（11）的外端均同轴固定套设有齿轮（12），四组所述齿轮（12）均与齿环（9）啮合；
四组所述第二转轴（11）的内端均固定设置有第一连杆（13），四组所述第一连杆（13）远离第二转轴（11）的一端均转动连接有第二连杆（14），所述升降框（2）上对称设置有四组连接耳（15），四组所述第二连杆（14）的远离第一连杆（13）的一端分别与四组连接耳（15）转动连接；
所述电机（16）用于驱动任一齿轮（12）沿自身轴线旋转。
3.如权利要求1所述的一种双面镀锡线路板表面蚀刻装置，其特征在于，所述联动装置包括转动吊装在蚀刻箱（1）上的第三连杆（17）和第四连杆（19），所述第四连杆（19）的一端垂直固定设置有连接轴（18），所述连接轴（18）转动安装在第三连杆（17）远离蚀刻箱（1）的一端，所述第三连杆（17）上设置有限位装置（20），所述限位装置（20）用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖剑梅，
申请(专利权)人：深圳市金力圣电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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