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本发明实施例公开了一种转移头、转移装置和转移方法。所述转移头包括：衬底；多个转移部，所述转移部位于所述衬底上；所述转移部包括远离所述衬底一侧的转移结合面，所述转移结合面用于与所述芯片粘合；其中，所述转移结合面与所述芯片的结合力可调。与现有技...
该专利属于成都辰显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都辰显光电有限公司授权不得商用。

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