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本发明提供一种晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构，本实施例通过承载晶圆上预设较小尺寸的第二缺口，在将所述器件晶圆和所述承载晶圆对准键合后，使所述第二缺口在所述器件晶圆上的投影完全落入所述第一缺口内；对所述第二缺口修边，去适配所述第一缺口，使修...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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