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本发明公开了一种用于蚀刻半导体晶片的设备，涉及半导体晶片加工设备技术领域，具体为一种用于蚀刻半导体晶片的设备，包括机壳、放置架，所述机壳的正面铰接有柜门，所述机壳内腔的中部固定连接有蚀刻台。该用于蚀刻半导体晶片的设备，通过第一斜齿轮、第二斜...
该专利属于王珏所有，仅供学习研究参考，未经过王珏授权不得商用。

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