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本发明公开一种测试电路、方法及其三维芯片，所述一种测试电路，用于对三维芯片进行测试，所述三维芯片包括逻辑电路、存储阵列及连接所述逻辑电路及所述存储阵列的键合通路，所述键合通路至少包括第一键合通路与第二键合通路，所述逻辑电路包括写控制模块及读...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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