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本申请公开了一种光刻胶涂布方法，涉及半导体制造领域。该光刻胶涂布方法包括在晶圆承载台上放置晶圆；向所述晶圆表面喷涂光刻胶；驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆转动，转速大于2000转/分钟，旋转时间小于2秒；驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆在预定时...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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