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本发明提供一种半导体晶圆承载结构及有机金属化学气相沉积装置。所述半导体晶圆承载结构，包括：承载本体，其具有表面；保护膜层，覆盖此表面；承载盘，设置于承载本体上；以及图案化镀膜层，形成于承载盘上，其中图案化镀膜层具有两种以上不同的厚度。...
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