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本发明公开了一种防焊点空洞缺陷处理方法，涉及PCB板焊接技术领域，该防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：S1、制作与PCB板型号相对应的可封口密封的包装袋，S2、制作湿度显示卡，S3、将PCB板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理，S4、将...
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