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本发明公开了一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱、冲压设备、机箱，控制箱固定安装于机箱右侧，冲压设备嵌固连接于机箱上端；冲压设备由液压管、焊接管、加工板、支柱组成，液压管竖直连接于焊接管上端，焊接管位于支柱之间，支柱固定安装于加工板上端...
该专利属于李明洋所有，仅供学习研究参考，未经过李明洋授权不得商用。

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