一种半导体发光板焊接机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱、冲压设备、机箱，控制箱固定安装于机箱右侧，冲压设备嵌固连接于机箱上端；冲压设备由液压管、焊接管、加工板、支柱组成，液压管竖直连接于焊接管上端，焊接管位于支柱之间，支柱固定安装于加工板上端左右两侧，当热溶液从焊接头处挤出时，会接触到移动板末端尖角处，随着融化的热熔液不断增多会将移动板向左右两侧挤压，促使移动板逐渐向滑动槽内侧滑进，而后顶于充气块处，而移动板贴合于焊接头外轮廓，在移动板移动的过程中其内侧的刮除板会贴合于焊接头外侧进行摩擦，通过刮除板内的摩擦板摩擦将残渣进行刮除。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光板焊接机
本专利技术属于半导体发光
，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体发光板焊接机。
技术介绍
焊接机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条进行焊接，在半导体加工中通过电焊条的热熔液接触发光板中所要相连的电子元件，从而达到焊接的效果。基于上述本专利技术人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当设备对加工件进行焊接时，由于在焊接的过程中会产生一定的电弧火花向外迸溅，而迸溅的火花带有一定的残渣，以至于部分残渣向外迸溅时会接触滞留于焊接头周围，导致焊条在焊接头处融化时会与滞留于焊接头周围的残渣混合，而后滴落于加工件上，影响焊接效果。因此需要提出一种半导体发光板焊接机。
技术实现思路
为了解决上述技术的问题。本专利技术一种半导体发光板焊接机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括控制箱、冲压设备、机箱，所述控制箱固定安装于机箱右侧，所述冲压设备嵌固连接于机箱上端；所述冲压设备由液压管、焊接管、加工板、支柱组成，所述液压管竖直连接于焊接管上端，所述焊接管位于支柱之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱(1)、冲压设备(2)、机箱(3)，所述控制箱(1)固定安装于机箱(3)右侧，所述冲压设备(2)嵌固连接于机箱(3)上端；其特征在于：/n所述冲压设备(2)由液压管(21)、焊接管(22)、加工板(23)、支柱(24)组成，所述液压管(21)竖直连接于焊接管(22)上端，所述焊接管(22)位于支柱(24)之间，所述支柱(24)固定安装于加工板(23)上端左右两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱(1)、冲压设备(2)、机箱(3)，所述控制箱(1)固定安装于机箱(3)右侧，所述冲压设备(2)嵌固连接于机箱(3)上端；其特征在于：
所述冲压设备(2)由液压管(21)、焊接管(22)、加工板(23)、支柱(24)组成，所述液压管(21)竖直连接于焊接管(22)上端，所述焊接管(22)位于支柱(24)之间，所述支柱(24)固定安装于加工板(23)上端左右两侧。


2.根据权利要求1所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述焊接管(22)由夹片(221)、焊条(222)、焊接头(223)、刮除装置(224)、包裹框(225)组成，所述夹片(221)固定安装于焊条(222)外侧，所述焊条(222)竖直连接于焊接头(223)上端，所述焊接头(223)活动卡合于包裹框(225)内侧，所述刮除装置(224)位于焊接头(223)左右两侧。


3.根据权利要求2所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述刮除装置(224)由弯曲板(241)、移动板(242)、滑动槽(243)、充气块(244)组成，所述移动板(242)活动卡合于滑动槽(243)内侧，所述滑动槽(243)与弯曲板(241)为一体化结构，所述充气块(244)贴合连接于滑动槽(243)内侧。


4.根据权利要求3所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述移动板(242)由刮除板(421)、内槽(422)、排出机构(423)、输送板(424)组成，所述刮除板(421)嵌固连接于内槽(422)上端，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明洋，
申请(专利权)人：李明洋，
类型：发明
国别省市：浙江;33