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本实用新型涉及一种晶圆用高温药液清洗设备，包括清洗室，清洗室内具有腔体，承载台可转动的设于腔体内；多个卡盘销设于承载台上，用于夹持晶圆；定位盘设置在承载台，且定位盘位于晶圆的下方；下加热板可转动设于定位盘内，且下加热板可升降的设于定位盘和晶...
该专利属于若名芯半导体科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过若名芯半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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