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一种半导体零部件和等离子体处理装置，其中，所述半导体零部件包括：零部件本体；结合层，位于所述零部件本体的表面；耐腐蚀涂层，位于所述结合层的表面，所述耐腐蚀涂层的材料包括硅铝氧氮化合物。所述半导体零部件耐等离子体腐蚀的能力较强，不易产生颗粒污...
该专利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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