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本发明涉及一种半导体封装元件及包括其的半导体封装。更为详细地，涉及一种射频功率晶体管用半导体封装元件及包括其的半导体封装。更为详细地，涉及一种射频功率晶体管用半导体封装元件及包括其的半导体封装，将模具芯片和引线框架通过金属线连接，从而金属线...
该专利属于阿莫善斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿莫善斯有限公司授权不得商用。

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