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本发明提供一种半导体封装，其包括：支撑部；设置在所述支撑部上并包括多个信号焊盘的半导体芯片；设置在所述半导体芯片上的缓冲层；设置在所述缓冲层上的粘合层；设置在所述粘合层上的减压层；以及设置在所述减压层上的模制层。...
该专利属于硅工厂股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅工厂股份有限公司授权不得商用。

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