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半导体装置具备第一绝缘层、多个第一配线、半导体元件以及密封树脂。上述第一绝缘层具有在其厚度方向上彼此朝向相反侧的第一面及第二面。上述多个第一配线的每一个具有至少一部分埋入上述第一绝缘层的第一埋入部和配置于上述第二面且与上述第一埋入部相连的第...
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