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本发明公开了一种接合组件，该接合组件包括：第一堆叠，该第一堆叠包括沿堆叠方向接合到第二半导体管芯的第一半导体管芯；第一外部接合垫，该第一外部接合垫形成在该第一半导体管芯内；以及接合连接线。接合连接线中的每个接合连接线在第一半导体管芯的侧壁上...
该专利属于桑迪士克科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过桑迪士克科技有限责任公司授权不得商用。

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