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本发明公开了一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法，属于芯片封装技术领域。其自上往下依次包括保护层（130）、第一封装体（124）、第一再布线金属层（110）、第二封装体（125）以及第二再布线金属层（118），第一封装体（124）与...
该专利属于长电集成电路(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路(绍兴)有限公司授权不得商用。

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