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本实用新型公开了一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、两个固定机构、芯片检测机构、控制器和切割机构；宽度测量机构用于将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；控制器分别与宽度测量机...
该专利属于常州大学所有，仅供学习研究参考，未经过常州大学授权不得商用。

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