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一种ＳＩＭ，包括衬底、安装在衬底上并设有用于接触式和非接触式通信的双接口的ＩＣ芯片，以及安装在衬底上并设有多个接触端子的接触端子片。用于固定ＳＩＭ的ＳＩＭ夹套设有天线线圈，ＩＣ芯片的天线端子连接在ＳＩＭ的八个端子Ｃ１到Ｃ８中的端子Ｃ４和Ｃ８...
该专利属于大日本印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。

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