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布线电路基板及其制造方法技术
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文档序号:29421497
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布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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