布线电路基板及其制造方法技术

布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面(11)和第2面(12)。端子(9)具有厚度方向上的一面(19)和在厚度方向另一侧与一面(19)隔有间隔地相对配置的另一面(20)。端子(9)的另一面(20)从基底绝缘层(2)朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜(4)覆盖信号布线(7)的一面(10)，不覆盖第1面(11)和第2面(12)这两者。金属保护膜(4)覆盖端子(9)的一面(19)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板及其制造方法
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
以往公知一种朝向上侧依次具有基底绝缘层、包括铜的导体层、包括镍的金属薄膜以及覆盖绝缘层的布线电路基板(例如参照下述专利文献1)。在该布线电路基板中，导体层具有端子和多个信号布线。在该布线电路基板的制造方法中，首先，使种膜(基底)形成于基底绝缘层的表面，接着，使抗镀层以与导体层互补的图案形成于种膜的表面，然后，通过从种膜供电的电解镀，形成导体层，然后去除抗镀层，并且对种膜的从导体层暴露的部分进行软蚀刻。然后，通过化学镀使金属薄膜形成于导体层的表面，然后，以覆盖金属薄膜的方式来形成覆盖绝缘层。此时，覆盖绝缘层通过光学加工而形成为使与端子相对应的金属薄膜暴露。然后，与端子相对应的金属薄膜通过蚀刻等被去除，使端子的表面暴露。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－218728号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来要求布线电路基板的薄型化，具体而言，要求一种具有较薄的导体层的布线电路基板。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线电路基板，其特征在于，/n该布线电路基板朝向厚度方向一侧依次具有绝缘层、导体层以及金属保护膜，/n所述导体层具有：/n信号布线，该信号布线用于传输信号；以及/n端子，该端子与所述信号布线连续，/n所述信号布线具有：/n厚度方向上的一面；以及/n第1面和第2面，该第1面和第2面与所述一面连续，在相对于信号的传输方向和所述厚度方向正交的方向上彼此相对配置，/n所述端子具有：/n厚度方向上的一面；以及/n另一面，该另一面在厚度方向另一侧与所述一面隔有间隔地相对配置，/n所述端子的所述另一面从所述绝缘层朝向所述厚度方向另一侧暴露，/n所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面，而不覆盖所述第...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181127 JP 2018-2211321.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板朝向厚度方向一侧依次具有绝缘层、导体层以及金属保护膜，
所述导体层具有：
信号布线，该信号布线用于传输信号；以及
端子，该端子与所述信号布线连续，
所述信号布线具有：
厚度方向上的一面；以及
第1面和第2面，该第1面和第2面与所述一面连续，在相对于信号的传输方向和所述厚度方向正交的方向上彼此相对配置，
所述端子具有：
厚度方向上的一面；以及
另一面，该另一面在厚度方向另一侧与所述一面隔有间隔地相对配置，
所述端子的所述另一面从所述绝缘层朝向所述厚度方向另一侧暴露，
所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面，而不覆盖所述第1面和所述第2面这两者，或者
所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面以及所述第1面和所述第2面中的任一者，不覆盖所述第1面和所述第2面中的另一者，
所述金属保护膜覆盖所述端子的所述一面。


2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述导体层还具有与所述信号布线在所述正交的方向上相邻的第2信号布线，
所述第2信号布线具有：
厚度方向上的一面；
第3面，该第3面与所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛理人，高仓隼人，若木秀一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP