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描述了拼接式裸片封装技术和结构，其中使用晶圆重组和裸片拼接技术形成重组芯片。在一个实施方案中，芯片包括重组的芯片级后道工艺(BEOL)积层结构(310)，以连接嵌入在无机间隙填充材料(130)中的裸片集(110,110)。...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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