下载形成覆盖的金属化通孔的方法的技术资料

文档序号:29419992

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一种形成制品的方法,所述方法包括:在晶片的通孔内插入传导性材料,其中,所述传导性材料包括第一合金,所述第一合金包含第一金属和第二金属;以及使传导性材料与含有第三金属的离子的溶液接触,其中,第三金属的离子从第一合金伽伐尼置换一部分的第二金属,...
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