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本发明提供一种高性能且小型的芯片封装(1)。实施方式的芯片封装(1)具有霍尔元件(10)以及长方体的芯片壳体(20)，上述芯片外壳(20)为，跨越4个外表面(20SA1～20SA4)地卷绕有螺线管线圈(21)，在内部配置有上述霍尔元件(10...该专利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。