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本发明公开了一种芯片阻焊倒装结构，包括基板、金属焊盘、锡膏、金球和芯片阻焊结构，所述金属焊盘设于基板上，所述锡膏设于基板上且与金属焊盘相连，所述金球设于锡膏上，所述芯片阻焊结构设于金球上。本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种芯片阻焊倒装结...
该专利属于天通凯美微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通凯美微电子有限公司授权不得商用。

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