下载半导体器件及其制备方法的技术资料

文档序号:29408440

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本发明提供一种半导体器件及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:提供半导体结构;于所述半导体结构的侧面形成第一介质层;于所述第一介质层侧面形成第二介质层,所述第二介质层具有多个暴露所述第一介质层的针孔;以所述针孔为通道,去除至少部分所述第一...
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