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本实用新型公开了一种刷片机的刷压微调装置，属于晶片加工技术领域。其技术方案为：包括升降机构，所述升降机构包括固定套筒，固定套筒一端设置有微分筒，微分筒上设置有粗调旋钮，微分筒另一端设置有连接杆，连接杆另一端设置有微调旋钮，固定套筒另一端设置...
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