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本实用新型适用于电子设备领域，公开了一种电子设备的散热结构，包括壳体和主板组件，壳体具有容纳腔，主板组件设置于容纳腔内，容纳腔的侧壁设置有导热层，主板组件包括第一电路模块和第二电路模块，第一电路模块和第二电路模块分别靠近于容纳腔的不同侧壁且...
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