【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机
本技术属于电子设备领域,尤其涉及一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机
技术介绍
各种电子设备在工作状态下,各零部件会散发的热量,尤其是处理器这类需要大量计算的电子元件,其运行时会散发出大量的热量,电子设备若无法将热量及时传导散热,会导致热量集中,引起电子设备局部温度过高,影响电子设备的正常运行工作。相机作为一种生活中常见拍摄设备,大多数相机均采用手持拍摄,相机在长时间的使用后,相机中的各类元器件会产生大量的热量,例如各类处理器、感光元件以及通讯模块等,若不能够及时将热量散去,热量容易集中而导致相机内部温度上升,影响各元器件的正常工作。尤其是现有的相机集成度越来越高,结构越发紧凑,容易影响相机的散热效果,并且若相机的散热不均衡,还容易导致热量集中在相机壳体的某一部位,导致该部位的温度过高,影响用户的使用体验。
技术实现思路
本技术旨在至少解决上述技术问题之一,提供了一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机,其将分设各电路模块分别靠近于容纳腔的不同 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备的散热结构,包括壳体和主板组件,所述壳体具有容纳腔,所述主板组件设置于所述容纳腔内,其特征在于,所述容纳腔的侧壁设置有导热层,所述主板组件包括多个电路模块,每个所述电路模块分别靠近于所述容纳腔的不同侧壁且连接于所述导热层。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热结构,包括壳体和主板组件,所述壳体具有容纳腔,所述主板组件设置于所述容纳腔内,其特征在于,所述容纳腔的侧壁设置有导热层,所述主板组件包括多个电路模块,每个所述电路模块分别靠近于所述容纳腔的不同侧壁且连接于所述导热层。
2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述壳体包括中框、前壳和后壳,所述前壳连接于所述中框的前侧,所述后壳连接于所述中框的后侧并形成所述容纳腔,所述主板组件包括第一电路模块和第二电路模块,所述第一电路模块靠近于所述前壳,所述第二电路模块靠近于所述后壳,所述导热层包括第一导热区和第二导热区,所述第一导热区设置于所述第一电路模块与所述容纳腔的前侧之间,所述第二导热区设置于所述第二电路模块与所述后壳之间。
3.如权利要求2所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述导热层还包括第三导热区,所述第三导热区位于所述中框的旁侧,所述第三导热区相邻连接于所述第一导热区和所述第二导热区。
4.如权利要求2所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述第一导热区与所述第一电路模块之间以及所述第二导热区与所述第二电路模块之间设置有导热衬垫。
5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:何可辉,苏文,刘靖康,
申请(专利权)人:影石创新科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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