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一种非接触卡的制作方法，其特征在于包括以下步骤： 模块封装； 腐蚀线圈制作； 腐蚀线圈与模块的组合加工； 制卡层压。...
该专利属于上海长丰智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海长丰智能卡有限公司授权不得商用。

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